Producent obwodów drukowanychMIKS Elektronik Sp. z o.o.    ul. Kliniczna 1C 80-402 Gdańsk    tel. 058 341 28 11    tel./fax 058 341 28 62

Parametry technologiczne

Przygotowanie dokumentacji

  • dokumentacja powinna być dostarczona w formacie GERBER 274X (warstwy) oraz EXCELLON (owiert)
  • dokumentację przyjmujemy również w innych formatach, po wcześniejszej konsultacji z firmą
  • płytka w projekcie powinna być widziana od strony TOP
  • na płytce powinien być umieszczony napis (np.: nazwa płytki, firma) w celu identyfikacji warstw

Możliwości techniczne

a. laminat

  • standardowa grubość laminatu – 1,5mm
  • inne grubości laminatu – do uzgodnienia
  • standardowa grubość miedzi – 18μm i 35μm
  • inne grubości miedzi – do uzgodnienia
  • maksymalny wymiar formatki – 480mm x 380mm

b. wiercenie

  • optymalne (preferowane) średnice otworów – 0,7mm 6,0mm
  • minimalna średnica otworów – 0,4mm – do uzgodnienia
  • frezowanie szczelin – od 1,0mm
  • deklarowane średnice otworów traktowane są jako średnice docelowe

c. obróbka foto

  • minimalna szerokość ścieżki / odstęp między ścieżkami – 0,2mm / 0,2mm dla płytek z metalizacją w otworach
  • minimalna szerokość ścieżki / odstęp między ścieżkami - 0,25mm / 0,25mm dla płytek bez metalizacji
  • średnica punktu lutowniczego większa o min. 0,4mm od średnicy otworu
  • średnica odmaskowania większa o min. 0,2mm od średnicy punktu lutowniczego

d. nacinanie

  • nacinanie płytek na laminatach o 1,00mm do 2,00mm
  • odległość ścieżki od brzegu płytki – min. 0,4mm
  • minimalna wielkość formatki "pod nacinanie" 160mm x 120mm

e. obróbka końcowa

tolerancja wymiarów zewnętrznych:

  • gilotyna - 0,4mm
  • piła - 0,2mm
Płytek mniejszych niż 20mm x 20mm nie okrawamy na sztuki (tylko nacinanie).